Spring til indhold

Sådan reducerer du loddefejl i pastaprocessen

· Anne Birk Sørensen

ProcesLodning
Sådan reducerer du loddefejl i pastaprocessen

Størstedelen af loddefejl opstår, før kortet når ovnen. Her er de parametre, der oftest flytter kvaliteten.

Pastapåføringen er den proces, der har størst indflydelse på loddekvaliteten i en SMT-linje. Når fejlene opstår her, bliver de typisk først synlige efter reflow – og dermed dyre at rette.\n\nDe tre forhold, vi oftest ser flytte kvaliteten mest, er stencilens tilstand, rengøringsintervallet og understøtningen af kortet under print. Alle tre kan justeres uden nyinvestering.\n\nEr pastadepoterne først ustabile, er inspektion efter print den hurtigste vej til at finde ud af hvorfor. Vi hjælper gerne med at gennemgå processen sammen med jeres produktion.

Relaterede produkter

Flere artikler

Læs også